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2019第10届中国印刷与包装学术年会暨科技融合创新发展论坛在我校召开
2019年11月18日 17:27

时序初冬、枫叶尽染,由中国印刷科学技术研究院、陕西科技大学、北京印刷学院联合主办的2019第10届中国印刷与包装学术年会暨科技融合创新发展论坛”于11月14日至17日在西安草滩会议中心举行。中宣部印刷发行局印刷复制处副处长张迁平,中国印刷科学技术研究院院长赵鹏飞、副院长叶壮志,陕西科技大学副校长李志健、陕西科技大学轻工科学与工程学院主要负责人,陕西省印刷技术协会理事长薛常铭等出席了本届会议。

副校长李志健致辞

本届年会为期三天,分为主报告会、科技融合创新发展论坛、分组专题报告会和参观交流四个部分。来自浙江大学、西安交通大学、北京航空航天大学、陕西科技大学、北京印刷学院、西安理工大学、华南理工大学、武汉大学等海内外50多所知名印刷包装相关院校、机构及企业,200多位代表及我校师生参加了会议。张迁平、赵鹏飞、李志健分别在学术年会上致辞。

15日上午的特邀主旨报告会由北京印刷学院副校长蒲嘉陵教授主持,来自德国斯图加特DFTA 技术中心、斯图加特媒体大学教授 Martin DREHER、FOGRA研究所所长Eduard NEUFELD、奥博学术大学Martti TOIVAKKA教授以及西安交通大学的梅雪松教授分别做了题为“柔印与包装印刷的趋势与创新”、“当前印刷标准化研究趋势”、“基于印刷和涂布技术的功能材料在纸基产品上的创新应用”和“移动操作机器人关键技术和应用”等大会特邀报告,分别从绿色印刷包装材料及工艺、功能化印刷包装技术及智能化印刷包装装备等方面给大会带来最新的热点动态。

15日下午的青年学者报告会由陕西科技大学轻工科学与工程学院印刷工程系主任刘国栋副教授主持,来自北京航空航天大学的卓越百人博士后程江峰、西安理工大学的方长青教授、华南理工大学的田君飞教授、北京印刷学院孙志成教授和杭州电子科技大学的潘万彬副教授分别做了“数字孪生及其应用探索”、“包材及软包装行业现状与发展趋势”、“‘点’生万物 ”、“功能微胶囊的制备及印刷应用”和“面向三维打印的CAD模型重用”的主旨报告。探讨印刷包装技术与现代先进材料及智能制造的结合,进一步扩展的印刷包装技术在当代社会发展中的外延和内涵。

16日上午召开了2019中国印刷与包装科技融合创新发展论坛,本次论坛旨在实质性推动产学研合作,从全产业链的角度,有效地对接高校、科研院所与企业,建立高效的产学研协同平台。论坛由叶壮志主持,薛常铭、赵鹏飞致辞。联华超市股份有限公司洞察分析部长项链、西安环球印务股份有限公司技术研发部经理吕鸿涛、东莞金杯印刷有限公司董事长杨国伟、深圳圣德京粤科技有限公司研发总监秦昌慧、北京华夏视科技术股份有限公司总经理助理蒋卫、平湖英厚机械有限公司总经理李昂分别从包装产品的需求方、印刷包装服务提供方、印刷包装设备制造方的角度,分享了企业的创新实践与思考。

16日下午举行了以 “颜色及图像处理技术”“印刷及包装技术”“机电及人工智能技术”和“材料及检测技术”为主题的4个分组专题报告会。本届年会评选出的“优秀学术论文奖”的作者和部分参会代表在会上做口头报告。来自陕西科技大学、武汉大学、华南理工大学等多所院校的11位教授受邀分别担任了分会场主持人,对分组报告进行了点评,并提出了具有指导性的意见及建议。

17日与会代表参观了由陕西科技大学建设的中国轻工业博物馆和西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室。

本次大会适逢中国印刷与包装学术年会十周年庆典,陕西科技大学也获得了最佳学术机构,轻工学院弓太生教授获得最佳突出贡献奖,刘国栋副教授获得最佳新锐奖,轻工学院硕士生刘羽获得会议优秀论文,这些成绩肯定我校印刷包装学科在过去十年中为中国印刷包装学科的发展做出的贡献,也体现我校印刷包装学科的学术水平。

本次学术年会的成功举办,为海内外印刷包装领域的科研院所、企业以及专家学者,搭建了很好的沟通交流平台,有力促进印刷包装科学与技术的变革,为推动我国由世界印刷包装大国向印刷包装强国转变做出了积极贡献,进一步加强了我校印刷包装学科与国内外相关学科的交流和合作,进一步扩大了我校轻工和印刷包装学科在国内外的影响力。

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